TANTAL METALLURGICAL GRADE PULVER
Hochrein und hochfein, für höchste Speicherkapazitäten
Tantal leitet seine Bedeutung und Relevanz für die industrielle Verarbeitung von seinen einzigartigen Eigenschaften ab, die es zu einem geeigneten Werkstoff für zahlreiche Anwendungen machen. Tantal weist zum Beispiel eine sehr hohe Dichte, eine gute Wärme- und elektrische Leitfähigkeit sowie mit 3.017 °C den vierthöchsten Schmelzpunkt aller Metalle auf.
Aufgrund dieser und einiger anderer einzigartiger Eigenschaften eignet sich Tantal bestens für zahlreiche Anwendungen im Bereich der Optik- und Elektronikindustrie.
TANIOBIS ist einer der führenden Anbieter von Tantalpulverqualitäten für metallurgische Anwendungen. Diese zeichnen sich durch besonders feine Korngrößen gepaart mit einem sehr hohen Reinheitsgrad aus. Hinsichtlich ihrer technischen Funktionalität und Wirtschaftlichkeit erfüllen sie die Erwartungen unserer Kunden voll und ganz. TANIOBIS gewährleistet zudem die gleichbleibend hohe Qualität und permanente Verfügbarkeit seiner Tantalprodukte.
Führender Anbieter von Tantal für Sputtertargets
Unsere Tantalpulverqualitäten für metallurgische Anwendungen werden vor allem für die Herstellung von Sputtertargets verwendet, die nach Kondensatoren und Superlegierungen den drittgrößten Anwendungsbereich für Tantalpulver darstellen. TANIOBIS ist einer der führenden Tantallieferanten für Sputtertargets. Diese werden vor allem für Halbleiteranwendungen zur Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und für Speicherlösungen in der Verbraucherelektronik benötigt. Beispiele sind Logik IC-Komponenten, Flash- und DRAM-Speicher.
Beim Sputtern wird mittels Physikalischer Dampfabscheidung (PVD) ein dünner Film auf ein Substrat aufgebracht. Die hohe Bedeutung der Sputtertargets in der Halbleiterindustrie erklärt sich aus dem Trend zu immer kleineren und leistungsfähigeren Elektronikgeräten. Um auch in kleineren Transistorzellen die Signalausbreitungsgeschwindigkeit aufrechterhalten zu können, wurde das früher für die Leiterbahnen üblicherweise verwendete Aluminium in den Chips durch das leitfähigere Kupfer ersetzt. Kupfer jedoch weist die Tendenz auf, sich auf das Silizium auszudehnen, so dass dazwischen eine Sperrschicht aus titanhaltigen Materialien oder Tantalnitrid aufgetragen werden muss. Dies erfolgt durch Sputtern. Die hierfür benötigten hochfeinen und -reinen Tantalqualitäten für metallurgische Anwendungen stammen aus dem Hause TANIOBIS.